〈台積市值擠進前十〉穩居全球晶圓代工龍頭 法人：市值超越特斯拉指日可待

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)  ADR 周一再創新高，成為全球市值第十大企業，緊追排名第九的特斯拉 (TSLA-US) ；在先進製程技術續居晶圓代工龍頭下，台積電先進製程產能供不應求，蘋果、英特爾等代工大單可望持續挹注，並傳與 Google 共同開發先進封裝技術，營運動能強勁且獲利穩健，法人指出，台積電全球市值排名可望持續向前、超越特斯拉指日可待。

據外媒報導，蘋果將擴大自主研發晶片，除今年推出搭載自家處理器 M1 的 Mac 系列外，明年將再推出一系列自行研發的 Mac 晶片，而主力晶片代工廠台積電可望受惠，持續成為推升營運成長的主要動能之一。

另一方面，處理器龍頭英特爾 (Intel) 先前頻傳出要將晶片委外，交由台積電代工，而近期英特爾也在求才官網中透露，除負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 晶片代工外，台積電還將協助英特爾生產 Atom 及 Xeon 系列的 SoC 晶片。外資也指出，英特爾已將 2021 年的 18 萬片 GPU 代工訂單，交由台積電採用 6 奈米生產，未來台積電將以 3 奈米製程，替英特爾代工生產晶片。

在各大客戶積極搶單下，台積電 5 奈米製程已滿載，產能供不應求，明年更將大增 3 倍之多，今年 5 奈米製程營收占比約 8%，明年至少 20%；研調機構集邦科技最新報告更看好，台積電明年底可望囊括近 6 成的先進製程市占率。

此外，台積電在先進封裝技術上也大有斬獲，整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等 3DIC 技術平台為 3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求，並傳出正與 Google 共同開發 SoIC 封裝科技，且先進封裝產能將在明年啟動建置，並於 2022 年量產。

先進製程進度方面，台積電繼今年量產 5 奈米後，南科 3 奈米晶圓十八廠已於 11 月下旬上樑，預計 2022 年下半年量產，目標當 3 奈米進入量產時，當年產能將超過 60 萬片 12 吋晶圓。