包括大量 (3167-TW)、志聖 (2467-TW)、迅得 (6438-TW)、群翊 (6664-TW) 等 PCB 製程設備廠，11 月營收多繳出不淡成績，迅得 11 月營收更較去年同月成長 92%，出現此現象主要源於台商 PCB 廠先進製程擴廠潮帶動，此外，各家也陸續切入半導體封裝相關設備有所斬獲。
設備廠第四季業績翻揚同時，2021 年第一季接單能見度高，可望維持第四季水準，各家也表示將不惜動用外包協力廠力拚出貨；相對今年第一季低落的業績表現，明年首季營收將展現強大成長動能。
台系 PCB 廠新擴充的產能，都將陸續在明年首季開出，包含健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 及柏承 (6141-TW) 、臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW) 等，新擴廠的設備需求，供應廠已無法如過去 3 年來用去瓶頸方式小幅擴產，或設備汰舊換新方式就可滿足，同時，PCB 廠對原舊有製程中的裝卸、電檢、光測等，也加速規劃自動化生產，以因應中國生產人力短缺問題，更加快採購新設備的需求力道。
就在台系 PCB 廠高階產品新產能加速開出，陸系 PCB 廠也積極尋求擴充及因應之道，同時，設備廠也看好， 5G 通訊在未來 2-3 年將進入較大規模商轉需求，有助訂單持續成長。
由於 NB、手機等手持式裝置的 PCB 設計，HDI 已成為標準製程，華通投資 150 億元建置重慶二廠在去年動工，並加大中間製程生產彈性，因應市場快速增加的軟硬結合板、高層數高密度連結板 (HDI) 需求，同時，華通也在現有客戶外引進新客戶。
而全球最大的 PCB 廠臻鼎，除在南台灣投資軟板廠、追加投資淮安廠的超薄板新產能，同時，更進一步通過淮安新園區高階 HDI 製程投資計畫，預計總投資額為人民幣 50 億元 (約新台幣 216.98 億元)，第一期建設期自 2021-2025 年
至於蘋果供應鏈的健鼎中國湖北仙桃第三廠，在今年第二季完成土木及硬體設施工程，在產能需求及調配狀況需求明確下，第四季也開始購置新設備，中國湖北仙桃第三廠預計將明年量產，有助總產能增加。
健鼎 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器及汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商；湖北仙桃廠 2018 年第 4 季產能已增加每月 60 萬平方呎，總產能增至每月 180 萬平方呎，健鼎整體產能達每月 900 萬平方呎，不過，在停頓 2 年之後，預估明年上半年起每月將新增 60 萬平方呎新產能。
