路透：全球晶片缺貨潮狂襲 台積電和格芯供貨壓力大

週四 (17 日) 《路透社》報導，全球晶片面臨史上嚴重的缺貨荒，浪潮席捲電視、手機、汽車和飛機等產業。消息人士透露，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 和格芯 (GlobalFoundries) 都面臨供貨壓力。

全球晶片目前面臨嚴重的供需失衡，新冠疫情導致東南亞封鎖癱瘓供應鏈、美對華為禁令加速華為大量囤積晶片庫存、旭化成日本半導體廠遭祝融，意法半導體工廠罷工，更重要的是 8 吋晶圓代工產能嚴重不足，種種因素都帶來晶片供應問題。

此外，中國 5G 手機、筆電和汽車的需求增長快於預期，歐美筆電、手機訂單有所增加，也是造成全球晶片缺貨的原因。

深圳企業 Sand and Wave 執行長 Donny Zhang 稱，整個電子業都持續面臨零件短缺問題，原本一個月內能完成的生產都要拖到兩個月。日本電子零件供應商也表示，他們正面臨 WiFi 和藍牙晶片短缺問題。

Omdia 高級分析師 Kevin Anderson 表示，這些產品都在爭奪同一個晶圓廠 (製造廠) 的資源，導致許多行業面臨晶片缺貨問題。

歐洲半導體業消息人士稱，問題似乎主要出在晶圓代工廠，特別是全球晶圓代工龍頭台積電和格芯面臨供貨壓力，台積電產能似乎已接近極限了。

格芯發言人表示，目前正在提高晶片產能，計畫明年平均資本支出翻倍。南韓 DB HiTek (000990-KR)、中芯國際和聯電近期都表示，第三季度開始產線滿負荷運轉。