半導體測試需求旺 京元電資本支出93億元衝歷史次高

半導體封測近期需求暢旺，各家業者紛紛啟動擴產，測試大廠京元電 (2449-TW) 今 (25) 日通過董事會決議，將添購機器設備，並新建廠房，預計明年資本支出為 93.79 億元，將創下歷史次高。

京元電指出，2021 年加計子公司的資本支出為 93.79 億元，其中，機器設備為 52.32 億元，新建廠房及廠務設施為 17.57 億元，中國子公司則約 23.9 億元。

京元電表示，隨著 5G、HPC (高效能運算) 與 IOT(物聯網) 應用持續擴張、規格升級，測試時間將拉長，加上客戶產品講求上市時間 (Time to market) 特性，現有產能已無法滿足客戶需求，因此決定在台灣、中國兩地展開擴產計畫。

京元電預計，目前在台空缺廠房有苗栗竹南與銅鑼兩處，竹南廠明年上半年就會擴充完畢，銅鑼廠明年底前也將全面進駐新設備，屆時台灣將無空廠房可使用，為滿足需求，已預訂在銅鑼廠附近建新廠，屆時整體測試產能規模將再提升。

京元電 2019 年時，受惠華為海思晶片銷售快速成長，京元電身為海思的主力測試供應商，營運規模也大幅擴張，當年資本支出首度衝破百億元，達 116 億元，創下新高，今年則因上半年受疫情影響，資本支出腳步放緩，估約 90 億元。