台積電的一舉一動都會掀起漣漪，繼赴美設置先進製程廠區後，現在又將赴日設立封測廠，日本相關設備股領先大漲創新高，而重點要看懂，台積電不是設立晶圓代工而是設立封測廠，這是一個很大的產業風向球，半導體產業發展蓬勃，不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注，市場開始注意到低估的封測類股。
台積電服務黑卡級客戶
台積電 (2330-TW) 主要是專注在高階封裝技術，服務黑卡級、金字塔頂端客戶如蘋果、超微、輝達等為主，在後摩爾時代來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，先進封裝技術被視為新的突破口，台積電推出 3D IC 技術平台 3D Fabric」大動作跨入封裝領域，已整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等技術平台，提供了最大的彈性，整合邏輯 chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。台積電與其他封測廠之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面，而其他非最高階的產品，則會選擇 AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。
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