〈工業技術與資訊〉左右逢源半導體大爆發

撰文／趙心寧

臺灣半導體產業鏈分工模式獨步全球，晶圓製造成為國際上最有競爭力的產業之一，晶片設計產業則靠製程與異質整合技術的支援，產值位居全球第二。工研院產科國際所預估，2020 年臺灣半導體產業產值將成長 20.7%、達新臺幣 3.22 兆元，遠優於全球產業水準。

2019 年全球半導體市值呈現小幅衰退，臺灣卻逆勢成長創下歷史高峰，達新臺幣 2.67 兆元。工研院產業科技國際策略發展所研究經理彭茂榮表示，2020 年美中貿易戰、科技戰持續發酵，全球科技勢力版圖正在重整，臺灣除接收中國大陸轉單效應，也獲得與美國合作的機會，正是左右逢源的大好時機。

另一方面，隨著新冠疫情加速企業數位轉型，加上物聯網時代來臨，未來終端電子產品將更加智慧化，無論是 5G、AI 人工智慧應用還是高效能運算（HPC），半導體都是關鍵核心技術。彭茂榮也點出，近年國際屢傳資料外洩災情，凸顯硬體安全晶片必須針對應用與威脅通過國際認證、增加系統客戶的信任度，也是半導體產業鏈完整的臺灣一大優勢。

不過臺灣半導體產業依然面臨挑戰。智慧物聯網應用下，晶片變得更小、更多樣化、系統整合更複雜；且臺灣半導體產業技術已達世界巔峰，未來研發人才必須從工程師轉為科學家，才能持續在技術上有所突破。此外，小型創意團隊礙於規模，往往無法擴大影響力，以中小企業為主的臺灣產業亟需整合機制與平台。彭茂榮也提醒，2020 年國際半導體產業高額併購案頻傳，臺灣業者要繼續單打獨鬥、還是要邁向國際合作，值得細細思量。

展望 2021 年，臺灣半導體產業仍手握好牌。5G 通訊與電動車的高壓電需求，讓國際大廠紛紛投入以寬能隙為主的第三代半導體研發；5G 廣連結特性，全球物聯網裝置可能多達 500 億個，而 AI 逐漸走向邊緣運算，物聯裝置可能都必須配備人工智慧晶片，臺灣具備發展智慧物聯網一站式支援服務中心的條件，可挾資通訊產業鏈、半導體群聚效應，連結矽谷，槓桿全世界創新能量。

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 347 期 2020 年 12 月號，未經授權不得轉載。