週五 (8 日) 《彭博社》報導，英特爾已向台積電和三星洽談委外製造晶片事宜，但仍希望及時改善自家晶片產能。
英特爾去年 7 月投下了一顆震撼彈，宣布 7 奈米量產較原定計劃延遲一年，執行長 Bob Swan 並透露，不排除可能採取外包形式，交由其他代工廠協助製造自家晶片，委外代工的相關細節今年 1 月應會做出決定。
消息人士透露，台積電正準備為英特爾提供 4 奈米製程，計畫 2021 年第四季試產，並於 2022 年實現量產。
台積電預計將在 2021 年年底前在新竹寶山建置 2 奈米研發及量產晶圓廠，另一名消息人士透露，如有需要，該廠可以轉為代工英特爾晶片。
消息人士表示，英特爾可能最早要到 2023 年才會上市台積電代工的組件，而且將基於台積電其他客戶已使用的製程，即其他客戶可能比英特爾搶先採用台積電的先進製程。
此外，消息人士稱，英特爾也與三星洽談外包事宜，但談判處於更早期的階段，目前英特爾對外包計畫尚未作出最終決定。
截稿前，台積電和三星發言人均拒絕對此消息置評。
週五尾盤時段，受此消息影響，英特爾與台積電 ADR 尾盤跌幅收斂，英特爾 (INTC-US) 終場收跌 1.03%，台積電 ADR (TSM-US) 收跌 2.26%。英特爾將在 1 月 21 日公布 2020 年第四季財報。
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