台積電 (2330-TW) 今年資本支出出爐，估達 250-280 億美元，遠高於市場預期的 220 億美元，較去年增加 45-62%，顯現台積電大舉擴廠、採買設備的決心，相關設備業者今年營運也將直接受惠，業者更直言，今年營運將是「很不錯的一年」。
台積電此次資本支出，預計 80% 將用於 3、5 與 7 奈米等先進製程，10% 用於先進封裝技術量產需求，10% 用於特殊製程；以絕對數值來看，先進封裝預算上看 28 億美元，相較去年 17 億美元，大增 65%，增幅最高。
台積電目前規劃在竹科、南科擴建 2 奈米、3 奈米晶圓廠，同時在竹南、南科建置配套的先進封裝廠，多廠區同步興建下，廠務設備業者漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW) 與亞翔 (6139-TW) 在手訂單多創高，分別高達 430 億、256 億、473 億元。
台積電也積極將先進封裝設備本土化，其中，濕製程設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 等，就獲台積電採購，預計今年下半年待廠區興建完畢後，將開始進駐設備，屆時也可望逐步認列營收，挹注今年營運、獲利。
另外，台積電投資最多的先進製程，多數設備皆由艾斯摩爾 (ASML)、應材 (AMAT-US) 等廠商製造，帶旺台系周邊供應商，以 EUV 設備來看，包括帆宣、公準 (3178-TW)、家登 (3680-TW) 皆為 EUV 零組件的關鍵供應商，應材合作夥伴則涵蓋京鼎 (3413-TW)、瑞耘 (6532-TW) 等。
京鼎去年起，就為滿足大客戶應材需求，選在鄰近台積電竹南廠區擴建新廠，預計最快明年底完工，屆時產能可望再提升，更看好 2024 年備品的產能將較現今翻倍成長。
整體半導體供應鏈需求暴增下，SEMI 就預估，去年全球原始設備製造商 (OEM) 的銷售額約達 689 億美元，年增 16%，將寫下新紀錄，且成長力道將延續至今明年，預計 2021 年將達 719 億美元，2022 年更攀上 761 億美元新高點。
