市調機構 Counterpoint Research 表示，2020 年全球晶圓代工業產值約 820 億美元，年增 23%。即便去年晶圓代工成長率寫下一個較高的基期，但 Counterpoint Research 仍預計 2021 年全球晶圓代工產值仍可保持雙位數的成長，達 12%，約 920 億美元。
Counterpoint Research 指出 2021 年全球晶圓代工業成長的動力來自晶片出貨量增加以及價格上漲，這在過去十分少見。特別是 2020 年下半年以來全球 8 吋晶圓代工廠產能吃緊，部分供應商將代工報價平均調漲 10%。
至於 TrendForce 之前則表示，預估 2020 年全球晶圓代工產值達 846 億美元，年增 23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
展望 2021 年，TrendForce 認為，疫苗效果及副作用仍有不確定性，使得疫情帶來的遠距及宅經濟需求將維持一定力道；加上，中美貿易摩擦未見轉機；最後全球經濟歷經 2020 年的停滯後，預期 2021 年將有所回溫，一旦一一實現，這對晶圓代工需求端會有明顯助力。
目前預估各項電子終端產品包含智慧手機、伺服器、NB、電視、汽車等皆將在今年有 2%～9% 的正成長。
除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G 基地台、WiFi 6 佈局等也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道。因此預估 2021 年晶圓代工產值可望再創新高，年成長約 6%。
