精測搭多晶片封裝趨勢 外資調升目標價至1320元

外資出具報告指出，未來晶圓製程整合下，多晶片封裝趨勢成形，精測 (6510-TW) 因掌握多層次探針卡技術，將成主要受惠者，重申買進，並調升目標價從 700 元，大幅拉高至 1320 元。

外資看好，高速運算需求激增，加上製程垂直整合下，高階市場將走向多晶片封裝趨勢，對多層次的探針卡需求也將快速成長，預計多晶片封裝的探針卡需求量將是系統單晶片的 3-4 倍，甚至更多。

精測則是探針卡業者中，唯一掌握最高階探針、基座、PCB 及載板等四大生產技術的供應商，與其他僅能提供部份生產技術的競爭者相比，精測可望贏得客戶青睞。

外資看好，精測目前營收主力為手機的系統單晶片，不過，隨著高速運算發酵，以及多晶片測試需求，對精測的營收貢獻今年就可提升至雙位數百分比，並在 3-5 年內，營收規模就可與手機的測試業務相當。

外資認為，精測在新產能貢獻、銷售單價提升下，今年營收、獲利將續創新高，每股純益將挑戰 30、40 元，目標價調升至 1320 元。