外資出具報告指出，精測 (6510-TW) 在多晶片封裝趨勢下，將在高階測試介面站穩領導地位，今 (19) 日股價續強，盤中最高衝上 1005 元，重返千金行列，台股千金會員再多一名，達八千金。
外資認為，未來晶圓製程整合下，多晶片封裝趨勢成形，精測因掌握多層次探針卡技術，將成主要受惠者，重申買進，並調升目標價從 700 元，大幅拉高至 1320 元。
外資看好，高速運算需求激增，加上製程垂直整合下，高階市場將走向多晶片封裝趨勢，對多層次的探針卡需求也將快速成長，預計多晶片封裝的探針卡需求量將是系統單晶片的 3-4 倍，甚至更多。
精測則是探針卡業者中，唯一掌握最高階探針、基座、PCB 及載板等四大生產技術的供應商，與其他僅能提供部份生產技術的競爭者相比，精測可望贏得客戶青睞。
外資估，精測在新產能貢獻、銷售單價提升下，今年營收、獲利將續創新高，每股純益將挑戰 30、40 元，目標價調升至 1320 元。
