聯發科 (2454-TW) 新晶片天璣 1200 系列正式亮相，將聯手 Redmi 推出首款旗艦級電競手機，由於電競手機向來僅採用最高階的旗艦晶片，更是高通 (QCOM-US) 獨大的領域，聯發科此次強挖高通牆角，激勵今 (21) 日股價一度衝上 934 元，市值約 1.49 兆元，挑戰 1.5 兆元大關，也直逼鴻海。
聯發科推出最新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列，採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程，相較天璣 1000 + 效能提升 22%，相同性能下，功耗減少 25%，另外，聯發科也推出更平價的天璣 1100 系列，滿足更多市場需求。
聯發科天璣 1200 系列已獲 Redmi、realme 率先採用，終端產品皆預計今年問世，其中與 Redmi 的合作，更將推首款旗艦級遊戲手機，攜手知名手遊王者榮耀，透過軟硬體設計整合，力拓電競領域。
由於電競手機講究更高階性能、畫面流暢度以及更低功耗等，所採用晶片向來皆為高階中的最高階，因此讓高通在該市場獨大，包括華碩旗下 ROG、小米旗下黑鯊以及努比亞旗下的紅魔，甚至是聯想的首款電競手機拯救者 Legion，皆是採用高通當下最高階的旗艦款晶片。
聯發科此次更找來德國萊茵 (TUV Rheinland) 聯袂開創遊戲性能體驗的測試標準，天璣 1200 即為首款通過認證的手機晶片，期望透過標準制定者角色，挑戰高通在電競手機的龍頭地位，進一步蠶食高階市場。
