SiP 晶片應用加速崛起，加上 5G 應用產品擴散，軟板需求大幅提升，台廠積極擴產搶商機，台郡 (6269-TW) 上周完成發行海外可轉換債 (ECB) 籌資 1.2 億美元，為競爭新局備妥銀彈，嘉聯益 (6153-TW) 在近期則傳取得蘋果 TWS、手機電池軟板等新訂單，同樣成為市場焦點。
另外，在亞洲地緣政治變動下，臻鼎 - KY(4958-TW) 也將在南台灣投資逾百億元籌設全新、高階軟板廠，台郡在高雄和發新廠，廠房也已近完成，預計今年第一季遷入設備，第二季量產。
而台郡則計畫擴大資本支出，有意再投入資金於高雄的和春工業區購入另一筆建廠用地，為未來 10 年發展進行擴大規劃。
另外，嘉聯益 (6153-TW) 對於 5G 通訊新時代帶動的大量新需求，也充滿高度企圖心，內部訂下以在 2022 年 5G 相關及高頻應用產品佔營收比重要提升至五成以上。
嘉聯益近期傳出，首度取得蘋果新款 AirPods 3 耳機及充電盒軟板訂單。
事實上，AirPods 3 設計導入軟板，取代原有軟硬結合板演化已大勢底定，蘋果 iPhone 電源管理板由軟硬結合板改為軟板，除嘉聯益外，華通 (2313-TW) 原本就是蘋果軟板合格供應商 (Vendor Code) ，有望再續獲電池軟板訂單。
5G 手機、平板、筆電使用天線數量大約是 4G 手機的一倍，高頻通訊使用的 LCP(液晶材料基板) 及 MPI(異質 PI) 軟板臻級價格高於原有 PI 軟板，除 MPI 軟板天線，包括嘉聯益、台郡、臻鼎 - KY 都已導入高階的 LCP 軟板天線生產技術，並陸續量產出貨，2021 年 5G 手機市場滲透率提高、應用產品加速推出，各軟板廠在 LCP 軟板天線的生產良率高低、市占，對於各公司獲利都將居關鍵性的地位。
