根據《日本經濟新聞》週四 (28 日) 報導，日本 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)(6723-JP) 已將部分原本委託台積電 (2330-TW) 等廠商代工的車用晶片等產品改為自行生產，理由是晶圓代工廠的產能已滿載，為了確保交期不被延誤而決定自產。
這回瑞薩提高自製比例的產品，似乎集中在 40 奈米製程的車輛動態控制 MCU，實際的生產規模不明。瑞薩在日本茨城縣那珂工廠的 12 吋晶圓產線有剩餘產能，這回也臨時用來應付生產所需。雖然電費及原料調度的費用比起委外生產要來的高，該公司仍然選擇優先考量交期。
半導體產業為了提升經營效率而採取研發、製造分工的型態，然而種種問題也逐漸浮現。
由於先進製程的產線需要投入鉅額投資，瑞薩自從 2010 年代前半，就開始活用台積電等廠商的晶圓代工服務，近來約 3 成晶片生產委外製造。此外，這種做法能讓自家工廠產能留有餘裕，在必要時刻應付客戶的少量多樣急單需求。
其他的半導體製造商也與瑞薩相同，不斷推動研發、生產分工。然而自從 2020 年秋天左右，來自汽車及 IT 行業的需求急增，晶圓代工廠也難以應付突如其來的大量訂單。據傳有部分企業不惜向晶圓代工廠付出較高費用，以確保自家產品可以優先生產。
雖然如此，由於瑞薩自身只具備 28 奈米以上製程的生產能力，採用細微製程技術的晶片生產還是必須委外。目前台積電等正考慮調漲 15% 的晶圓代工費用，凸顯廠商刪減自家生產部門的風險。
