台積電去年法說提及新名詞「數位轉型」，象徵全球企業與個人用戶使用習慣改變，AI、HPC 應用擴張加速，支撐產業未來成長，ASIC 廠創意 (3443-TW)、世芯 (3661-TW) 因鎖定 5G、AI、HPC 領域，掌握其所採用的先進封裝技術，啟動新一輪成長。
隨著 5G 通訊時代到來，加上疫情推動全球加速「數位轉型」(Digital Transformation)，台積電看好數位轉型將創造更多新需求，包括 AI、HPC、IoT 等，更認為需求將不斷增加，且延續至 2022 年。
業界人士分析，從宏觀角度來看，數位轉型浪潮下，提供大量數據的供應商，如 Amazon、Alphabet 等，皆透過強化硬體，優化運算效能，尤其在 AI 加速器領域，過往 X86 GPU 架構已無法滿足現今資料吞吐量，因此多透過自研晶片或與 ASIC 廠合作，取代 X86 處理器。
再者，Apple 去年正式推出自研晶片 M1 處理器，即是期望透過自家軟硬體整合，進一步提升使用者感受，就連 Microsoft 也宣示將投入自研晶片開發，顯現不管是企業、個人用戶，對採用 ASIC 的共識越來越強烈，朝高度客製化、軟硬整合化方向前進。
創意前日法說指出，由於更多系統廠自主研發晶片，加速 ASIC 市場快速成長，尤其在 AI 領域，成長幅度將遠優於半導體，上調 AI 用 ASIC 市場年複合成長率 (CAGR) 達 27.5%。
此外，5G、AI、HPC 所採用的技術，皆為先進製程，7、5 奈米已是開案主流，更有業者案件延伸至 3 奈米，而全球能提供先進製程的晶圓代工廠僅有兩家，又屬台積電規模最大、技術最先進，台廠藉由與台積電合作，取得更多機會。
尤其，各家系統廠雖具備前端的自研晶片技術，卻未掌握量產前的封裝整合設計能力，特別是 AI、HPC 世代，為存儲大量運算資料，將系統單晶片 (SoC) 與高頻寬記憶體 (HBM) 整合矽中介層已是大勢所趨，該設計服務也成為 ASIC 廠的機會。
創意、世芯目前皆支援台積電 2.5D 封裝平台，尤其創意與台積電為母子關係，合作更為緊密，創意目前已基於台積電三大封裝平台中，發展出 HBM、Die to Die 等各式 IP，也已有重量級客戶採用其 5 奈米 IP，藉此獲取經驗，甚至已與客戶延伸至 3 奈米階段。
可預期的是，未來隨著 AI、HPC 應用不斷擴張，先進製程持續放量，採用先進封裝比重也將逐年上升，ASIC 業者在整體市場成長下，加上具備後段設計服務的能力，也將啟動新一輪成長。
