日月光投控估今年打線封裝產能將缺一整年 每股配息不低於4元

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (4) 日召開法說會，執行長吳田玉指出，從目前客戶需求來看，今年營收可望逐季成長，且價格非常友善，有助毛利率上揚，尤其打線封裝先前預計產能緊俏至上半年，現在看起來產能將缺一整年。

隨著營收規模擴大、有利的價格環境以及生產成本優化，日月光投控預計，今年毛利率、營益率可望再提升，其中，營益率估達 8.8-9.3%，年增 1.5-2 個百分點，且將提高現金股利發放金額，由每股 3 元提升至不低於 4 元。

展望首季，日月光投控受季節性因素影響，EMS 需求下滑，封測中的測試稼動率降至 8 成以下，不過封裝稼動率則維持 8 成以上，至於 EMS 則進入傳統淡季，法人估，日月光投控首季營收估季減 17-19%，毛利率則維持高檔，約 15%。

吳田玉表示，首季封測產能稼動率維持高檔，其中，打線封裝需求相當強勁，加上目前機器設備交貨時程為 6-9 個月，整體產能仍供不應求，預計今年將缺一整年，今年新增機台數約 1800 台，與去年相同。

由於近期車用需求急遽升溫，打線封裝的價格非常友善，吳田玉看好，電動車將帶給日月光投控更多客戶，同時強調目前不只打線封裝價格友善，Flip Chip (覆晶封裝)、Fan out (扇形封裝) 等都相當不錯。

日月光投控為滿足客戶需求，預計 2021 年機器設備資本支出，將不低於去年 17 億美元的水準。

吳田玉也看好，去年集團 SiP 營收年增 5 成，達 35 億美元，其中來自新 SiP 專案貢獻為 3.86 億美元，大幅優於先前目標的 1 億美元，預計今年新 SiP 專案動能將持續發展，全年預估達 40 億美元，年增達 14%。