大量科技楊梅廠處分收益挹注 去年純益年增1.36倍 EPS 5.23元

PCB 製程設備廠大量科技 (3167-TW) 受惠台系、陸廠設備投資帶動，營運逐步走出谷底，動能可望延續到今年上半年，加上處分楊梅廠土地資產，處分利益去年底入帳，去年全年稅後純益 4.19 億元，年增 1.36 倍，每股純益達 5.23 元。

大量科技今天公布 2020 年全年自結，營收 24.28 億元，營業利益 2.03 億元，稅前盈餘 4.55 億元，稅後純益 4.19 億元，年增 1.36 倍，每股純益 5.23 元。

大量科技 2020 年譜出亮麗業績，一部分來自處分楊梅廠土地資產，處分利益 2.38 億元，貢獻每股純益 2.97 元，並在去年底完成入帳，推升去年每股純益超越 5 元，達到 5.23 元。

大量科技總經理陳尚書透露，去年第四季新接 PCB 廠設備訂單超過 17 億元，在訂單持續湧入下，強勁營收動能可望延續至 2021 年上半年。

大量科技除完成處分楊梅廠並在去年第四季挹注獲利外，也完成以 12.05 億元 100% 收購八德廠毗鄰的元大人造樹脂全部股權，取得 4850 坪大面積工業不動產，有助業務進一步擴張。

大量科技設備應用於 PCB 製程設備包括成型機、鑽孔機等，公司指出，受惠客戶拍板擴廠計畫帶動，加上 5G、車載及 AI 應用需求大增，目前 PCB 產品線在手訂單已看到 2021 年中。

看好半導體發展需求快速成長，大量科技 2018 年納入半導體產業設備團隊，開發生產半導體製程設備，主要產品包括晶圓外觀檢查機及測試編帶機等，並已取得兩岸多家半導體前、後段廠供應商供應代碼，已有營運實績。

大量科技 2019 年半導體設備營收約 6000 萬元，占營收比重約 3%，2020 年營收比重可望成長至 5%，預期 2021 年半導體設備相關業務，可望出現爆發性成長，營收比重也將因此擴增至 10% 水準。