5G 通訊天線、模組需求提升，軟板廠也積極籌資擴充產能，臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (25) 日完成與兆豐國際商銀等銀行團等 2.5 億美元聯貸案簽約。
另外，台郡 (6269-TW) 為因應海外購置設備及購料需求，已完成發行 1.2 億美元無擔保海外可轉換債 (ECB) 籌資案；嘉聯益 (6153-TW) 去年完成 66 億元額度聯貸案簽約。
臻鼎 - KY 今天完成與兆豐國際商業銀行等銀行團簽約 3 年期聯貸，授信額度 2.5 億美元，主要用於償還金融機構的貸款。
臻鼎主管指出，此聯貸案主要在償還 2021 年到期 3 億美元聯貸案，在本次聯貸案完成再加上臻鼎本身的自有資金，即可完成「借新還舊」，償還到期的 3 億美元貸款。
臻鼎及台郡在台投資、擴廠計畫不斷，其中，臻鼎包括已完成發行新股合併先豐通訊，並將返台在南科園區投資先進軟板廠，預計第一期計畫將投資新台幣 117.21 億元，最快今年底取得用地並於明年動工，並在 2023 年完工投產。
台郡也加快台灣高雄和發新廠進度，目前廠房近完成，預計第二季設備遷入，將用於生產 LCP 軟板天線。
台郡 2020 年全年資本支出為 37.79 億元，今年台郡資本支出估達 65-75 億元，等於去年加上今年將共投入高達 100 億元資本支出。
