全球車用晶片供需失衡之際，中國工信部今 (26 日) 發布《汽車半導體供需對接手冊》，支持企業繼續提升半導體供應能力，並採供需對接等方式，加強供應鏈建設並調配產能。
中國工信部電子訊息司司長喬躍山表示，去年 6 月，工信部指導中國汽車晶片產業創新戰略聯盟等機構，啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制作業，廣泛徵求汽車業和半導體業的意見，同時對近 120 家相關產業與零件廠商進行調研。
上述手冊收錄 59 家半導體企業約 568 款產品，包含運算晶片、控制晶片、功率晶片等，還收錄 26 家汽車與零件企業約 1000 款產品的需求相關訊息。
喬躍山稱，工信部將積極引導並持汽車半導體產業發展，並採取供需對接平台等方式，擴大產能調配力道，為產業發展提供有力支撐。
新冠疫情打亂全球晶片生產布局，除了中國外，歐盟、美國也開始思考緩解晶片供應短缺的解方。此前外媒報導指出，歐盟正考慮在歐洲興建半導體工廠，避免關鍵技術過度仰賴美國或中國，美國總統拜登日前也簽署行政命令，強化半導體在內等關鍵供應鏈。
