測試介面廠精測 (6510-TW) 近期隨著智慧型手機 AP、射頻晶片需求增加，法人看好，精測今年營收可望續創新高，尤其射頻晶片測試領域，精測探針卡具競爭力，相關業績可望較去年倍增。
精測 2 月營收受春節工作天數減少，加上半導體成熟製程需求增溫，排擠新品驗證產能，部分客戶驗收時程遞延，導致營收較去年同期減少 3 成，僅 1.92 億元，月減 28.5%，年減 33.2%；今日股價也一度重挫逾 4%，創一個半月來新低。
精測近期積極推出新品，涵蓋既有應用如智慧型手機 AP、射頻晶片等，法人指出，精測應用在射頻晶片測試的探針卡新品，已通過客戶驗證，預計最快本月開始出貨，並在第二季認列營收。
精測新世代智慧型手機 AP 也剛通過驗證，預計 4 月初進入量產，至於先進多層有機載板 AMLO 技術，可望滿足 HPC 客戶需求，法人認為，該技術也是重新取得美系客戶訂單的關鍵。
外資先前預估，精測在新產能貢獻、銷售單價提升下，今年營收、獲利將續創新高，每股純益將挑戰 30、40 元，目標價調升至 1320 元。
