外媒報導指出，蘋果 (AAPL-US) 周三 (10 日) 宣布將把德國慕尼黑打造為歐洲晶片設計中心，為自研晶片「Apple Silicon」研發鋪路。未來 3 年內，此項拓展計畫加上其他研發支出估計將耗資超過 10 億歐元。
蘋果指出，新設施可望為該地區帶來數百個工作機會，未來研發重點將著重在 5G、6G 無線通訊技術、數據機等新興技術，該公司預計 2022 年下半年遷入新據點。
慕尼黑為巴伐利亞邦的最大城市，目前約有 1500 名蘋果工程師專注在電源管理設計與應用處理器的研發。
蘋果表示，該公司目前已和 700 多家德國企業合作，包含德國晶片大廠英飛凌 (Infineon)、電池製造商 Varta 以及工業黏著劑公司 DELO，後者正在為 iPhone 12 等產品提供 Face ID 技術所需原料，估計投資額超過 150 億歐元。
