晶片短缺看半導體地位 分析師：台積電實力無法用市占比擬

去年底傳出的車用晶片短缺，如今已蔓延至整個半導體產業，晶片短缺問題也透露出台灣在晶圓代工上的關鍵角色，分析師認為，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 的影響力已無法由市占來比擬，其先進製程技術，現階段幾乎無廠商能及。

台灣是半導體供應鏈中最大晶圓代工基地，據研調 TrendForce 數據顯示，去年全球中，台灣晶圓代工廠營收便佔全球代工業者總營收 60% 以上，其中台積電佔 54%。

上海龍洲經訊 (Gavekal Dragonomics) 科技業分析師王丹 (Dan Wang) 表示，台積電雖只專注於晶圓代工，但已成為許多先進半導體業者的首選。  

王丹說道，台積電市占達 50% ，但這不能完全體現其於半導體業的重要性，因為目前台積電目前在先進製程上，幾乎沒有對手，全球先進製程的生產，都經過台積電處理。目前全球晶圓代工的先進製程上，除台積電外，僅有三星還能製造 5 奈米晶片。

台積電更已在為下一代 3 奈米製程做準備，預計 2022 年開始生產，顯見持續維持領先地位。

目前許多國家也計畫提高半導體投資金額，中國是投資力道最大的國家，目標是建立半導體供應鏈以自給自足。不過研調歐亞集團 (Eurasia Group) 分析師 Paul Triolo 表示，受到川普政府的阻撓，中國最大的代工廠中芯國際 (SMIC) 成長略為受限。

TrendForce 數據顯示，中芯國際是 2020 年全球第五大晶圓代工廠，僅次台積電、聯電 (2303-TW)、韓國的三星以及美國的格芯。

Triolo 表示，中目標是能夠與台積電、三星和英特爾競爭先進製程，不過目前正面臨美國實體清單的難題，導致其無法向荷商艾斯摩爾 (ASML) 購買先進製程設備。

Triolo 表示，儘管中芯國際可以使用 ASML 設備，但該公司也需花費數年時間研發，才有可能量產先進製程晶片，在此之前，台積電都將保持領先地位。