〈南茂法說〉董座：Q1將再漲價 今年營收、獲利年增1成起跳

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (16) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，第一季將再度調漲驅動晶片封測價格，平均漲幅 5-10%，且記憶體封測訂單同樣強勁，首季營收估可持平上季，全年營收、獲利年增雙位數，配息也將再優於去年盈餘分配的 2.2 元水準。

南茂董事會今日通過去年盈餘分配，擬配 2.2 元現金股利，配發率 67%，依今日收盤價 38.6 元計算，殖利率高達 5.7%。

鄭世杰表示，今年半導體市況相當熱絡，加上供應不足，供需比重越趨失衡，推升封測代工價格上漲，在客戶積極備貨下，新增產能全被客戶訂完，看好今年記憶體、驅動晶片兩大產品線皆有不錯的成長動能。

南茂去年 10 月起，由於高階驅動晶片測試產能全數滿載，首度向客戶調漲價格，且為滿足客戶需求，積極擴充高階測試產能，新產能預計今年上半年就可到位，並開始投產。

近期更因面板需求持續火熱，產業出現史上最長的漲價周期，連帶拉抬大、小尺寸驅動晶片需求，封裝廠反映封裝材料成本上揚，南茂第一季再度調漲價格，平均漲幅達 5-10%。

鄭世杰看好，今年不僅小尺寸 TDDI 需求熱絡，OLED 也隨著中國面板產能開出，台灣、中國的重要客戶生意都不錯，看好 OLED 封測成長幅度相當大。

記憶體方面，南茂 DRAM、NOR Flash 以及 NAND Flash 的稼動率也維持滿載，且為因應材料成本上漲，也陸續向客戶漲價。

至於轉投資，鄭世杰表示，南茂旗下宏茂微電子 (上海) 與長江存儲合作，今年隨著整體後段封測市況好轉，可望順利轉虧為盈，有助集團營運，長期來看，將尋找適當時機以及合適的策略投資人，朝南茂最有利的方式進行。

南茂也為因應客戶訂單，預計今年資本支出將較去年大幅增加，去年約 41 億元，佔營收比重僅 17%，今年隨著營收規模擴大，資本支出佔營收比重也將一舉拉升至 20-25%。