愛普3D先進封裝技術下半年可望量產 將成營運一大動能

記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (16) 日召開法說，董事長陳文良表示，物聯網業務需求展望樂觀，但半導體產能短缺情況為隱憂；而 AI 業務中的 WoW 3D 先進封裝技術 VHMTM 已有多家客戶導入，下半年可望量產，成為今年營運一大成長動能。

愛普 2019 年起進行經營策略調整，聚焦高毛利客製化產品及服務，持續朝記憶體矽智財 (IP) 授權、AI 及高效運算等相關領域深耕，2020 年出售日本孫公司 Zentel Japan Corp. 股權後，淡出標準型記憶體市場，專注於客製化記憶體。

愛普去年已將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，其中，IoT 事業部主要銷售客製化記憶體實體產品，包含獨有 IP 的記憶體銷售業務；AI 事業部除傳統的設計服務，重點將著眼邏輯與 DRAM 3D 堆疊技術，商業模式為收取 IP 授權金及權利金。

陳文良表示，IoT 業務去年中起高速成長，過去 2 年營收年複合成長率達 100%，市場需求強勁，對下半年需求樂觀看待，但憂心半導體產業產能極度短缺的情況，恐造成供應混亂等不確定性。

至於愛普 AI 業務目前營收占比不高、僅約 10%，其中，WoW 3D 先進封裝技術 VHMTM(Very High-bandwidth Memory) 目前已有多家客戶導入，新技術產品可望在下半年量產，貢獻營收，成為今年營運一大成長動能，未來也將跨入網通、高速運算等領域。

對於近來半導體產能短缺情況，陳文良指出，目前產能需求大致得到滿足，但客戶需求可能因邏輯晶圓及封測產能短缺而調整，連帶影響訂單。