瑞薩 (Renesas) 那珂 12 吋晶圓廠日前因電鍍槽電流過大導致火災，衝擊車用 MCU 供貨吃緊態勢更加嚴峻，研調機構集邦指出，儘管瑞薩與台積電 (2330-TW) 或其他晶圓代工廠，有三分之二的技術可以互相支援，但各家產能極為吃緊下，要立即調度產能彌補該缺口，恐相當困難，轉單機率低。
集邦表示，瑞薩受災面積占那珂廠一樓面積約 5%，該產線主要生產車用、工業與物聯網的 MCU 及 SoC，儘管瑞薩力拚一個月內復工，但為確保車用晶片量產時不受影響，首要工作需以清潔無塵室與移入新機台為優先，其中，清潔無塵室需耗費不少時間，保守估計三個月才能回復既有產能水準。
集邦分析，該產線涵蓋製程約落在 90 奈米至 40 奈米，將影響車用 PMIC、部份 V850 車用 MCU，以及第一代的 R-Car 處理器；儘管瑞薩技術與其他晶圓廠可以互相支援，但各家產能極為吃緊下，要立即調度產能彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。
以全球車用 MCU 業者來看，瑞薩去年為全球第三大車用半導體廠，同時也是全球前五大車用 MCU 業者之一，該領域廠商尚有意法 (ST)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、德州儀器 (TI) 與 Microchip 等。
儘管意法的車用 MCU 自製比重較高，但礙於目前車用半導體產品缺口極大，因此瑞薩失火對於其他競爭對手無法產生轉單效應。
