〈英特爾進晶圓代工〉晶片荒造就好時機！擴大委外又跨足代工 這次華爾街給讚

上任一個多月的英特爾 (INTC-US) 執行長 Pat Gelsinger 周二 (23 日) 宣布一連串重振英特爾雄風的措施，將擴大外包規模，同時斥資 200 億美元在美國興建新廠生產晶片，在晶片短缺時期採用雙管齊下的策略，評論家認為時機再好不過。

英特爾宣布擴大委外，2023 年起提高倚賴第三方生產夥伴的比重，要求台積電、三星電子等替英特爾生產一些最先進的處理器。

但英特爾也打算大幅提高產能，將在亞利桑那州現有設施新增兩座晶圓代工廠，預計 2024 年投產。這代表英特爾將再次踏入生產其他公司設計晶片的領域。

Gelsinger 受訪時以「英特爾回來了」揭露一系列新策略，此消息激勵英特爾盤後翻紅大漲 6.6%，半導體設備商如科林研發 (LCRX-US)、應材 (AMAT-US) 盤後勁揚。台積電、三星電子在亞洲盤交易下挫。

英特爾曾嘗試晶圓代工業務，最近一次紀錄是 2013-14 年間，但未能吸引大量業務。Gelsinger 說，過去的英特爾有點半調子，這次會更專注，將成立獨立事業單位，由目前供應鏈主管 Randhir Thakur 帶領。

英特爾表示，另一個優勢在於，和以往不同，現在包括亞馬遜、微軟和 Google 都自行設計處理器，擁有不少潛在大客戶。

Gelsinger 說，目前已有企業和政府對英特爾的產品產生強烈興趣。拜登政府上個月承諾解決晶片荒，並要求檢討現況，尋找加強半導體等關鍵領域供應鏈的方法，晶片製造商樂見此舉，期待聯邦政府可以提供足夠支持，包括對建廠提供財務獎勵。

但已經有分析師懷疑英特爾為其他公司製造晶片能否成功，Bernstein Research 分析師 Stacy Rasgon 說，英特爾並未在這類合作方面有良好的紀錄。

華爾街日報 (WSJ) 指出，同樣策略如果在九個月前宣布顯得不智，當時英特爾在先進製程方面持續落後台積電，不少分析師揣測英特爾可能放棄這塊事業。

但如今情況有變，晶片短缺開始影響擴散到多個產業，英特爾此時提高產能的策略時機正好。身為以年營收計算在全球排名僅次於三星的晶片製造商，英特爾擁有搶賺晶片生產財的優勢。

當然，搶賺這筆錢需要先投入大筆資金。除了在接下來到 2024 年之間投入 200 億美元，英特爾預估今年總資本支出將介於 190 億至 200 億美元，創該公司歷史新高，也比過去五年平均水準高出 45%。

儘管如此，從英特爾盤後翻紅大漲的表現來看，華爾街對英特爾新策略明顯依舊買帳，凸顯今昔相比情勢已經不同。