〈力積電新廠動土〉斥2780億元建造銅鑼新廠 2023年投產

晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 銅鑼 12 吋晶圓廠今 (25) 日動土興建，總投資額達 2780 億元，總產能每月 10 萬片將從 2023 年起分期投產，滿載年產值將超過 600 億元，在竹、苗地區創造逾 3000 個工作機會。

力積電新廠將以逆摩爾定律 (Reverse-Moore"s Law) 模式，由晶圓製造與其他上、下游周邊行業建立利潤共享、風險分擔的新合作模式。

力積電銅鑼新廠今日舉行動土典禮，包括總統蔡英文、經濟部長王美花、行政院、科技部、苗栗縣等中央、地方首長，美國在台協會代表及半導體業界人士均應邀出席。

力積電董事長黃崇仁表示，25 年前力晶在竹科興建第一座 8 吋晶圓廠後，經歷過全球金融風暴、DRAM 產業大洗牌、經營模式轉型、償還 1200 億元鉅債、再到成功企業重組，2 年前從沒想過還能繼續蓋廠，能在銅鑼啟動新廠建設，對全體員工意義重大。

黃崇仁指出，車用、5G、AIoT 等晶片新需求快速興起，已對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程晶片需求大爆發，且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律，必須修正。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁以獨創的反摩爾定律來說明，一條 12 吋晶圓生產線的投資動輒近新台幣千億元，尖端 3 奈米 12 吋新廠投資更近 6 千億，晶圓廠承受極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有 20%、30% 就算不錯。

黃崇仁指出，反觀 IC 設計和其他半導體周邊配套行業，享受本小利厚的經營果實，Reverse-Moore"s Law 就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

另一方面，黃崇仁也強調，除投資產能外，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向。力積電雖然製程不是最尖端，但已成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的 Interchip 技術，透過異質晶圓堆疊突破晶片間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率大幅躍進 2、3 個製程世代。

力積電銅鑼新廠設計採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過 85%，並在廠內安裝太陽能發電及儲能設施，綠電規劃容量 7500kW ，總產能每月 10 萬片 12 吋晶圓，製程技術涵蓋 1x 到 50 奈米。