封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 去年每股純益 6.47 元創新高，董事會今 (26) 日通過去年盈餘分配，每股擬配發 4.2 元現金股利，創歷史新高，配發率約 65%，合計發出 183.9 億元現金，依今日收盤價 107 元計算，殖利率約 3.92%。
展望今年，隨著數位轉型對半導體依賴加深，加上車用晶片復甦，日月光投控訂單能見度直達年底，預計今年營收可逐季成長，且因產能非常吃緊，價格也友善，可進一步優化毛利率。
日月光投控首季封測產能稼動率均維持高檔，其中，打線封裝受惠車用晶片訂單湧進，加上導線架大缺貨，產能供不應求，加上目前機器設備交貨時程約 6-9 個月，即便今年新增機台數約 1800 台，擴充進度仍相當有限，預計今年打線封裝產能將缺一整年。
此外，日月光投控今年 EMS 事業成長動能更優於封測事業，看好在兩大事業帶動下，今年集團營益率再提高 1.5-2 個百分點，外資預估，日月光投控今年營收將達 5400 億元，每股純益達 7.7 元，續創歷史新高。
