週一 (29 日) 中國媒體報導表示，銅箔基板 (CCL) 正面臨有史以來最嚴重的供需缺口，部分產品價格已經翻倍。不過受到上游原料價格仍不斷上漲，不少大廠如長興材料、南亞電子材料(昆山)，及聯茂等均宣布自 4 月 1 日起再調漲 CCL 報價，幅度為 15%～20%。
因銅箔基板 (CCL) 三大原材料銅及銅箔加工費、玻纖布、環氧樹脂價格持續上漲，再加上供應緊俏，長興材料計畫自 4 月 1 日起：單面板材價格每平方公尺調漲 10%；雙面板材價格每平方公尺調漲 20%。
板材大廠南亞電子材料 (昆山) 則表示由於 CCL 三大原材料 LME 倫銅、銅箔加工費、環氧樹脂及玻纖布價格不斷走揚，且供應緊俏，導致公司成本不斷升高，公司擬調漲售價，漲幅為交易總金額 15%～20%，自 4 月 1 日出貨生效。
東莞聯茂發則公告表示，板料及 PP 上調 15%～20%，新價格將從 4 月 1 日出貨開始生效。
數據顯示，電子銅箔價格自去年第三季低點至今年 3 月已大漲 60%；環氧樹脂價格則在今年 1 月報價已超過 2018 年的價格高點，從低點至今年 3 月累積漲幅 61%；電子玻纖布價格在去年第四季才開始上漲，從低點至今年 3 月已累積上漲 31%。
市調機構對銅箔基板廠調查後發現，面對成本上漲，目前大多數銅箔基板廠不只已開始將成本轉嫁下游，還保持著較高的溢價。
隨著疫情後的經濟復甦，電子產品需求十分強勁，各類銅箔基板及 PCB 廠商訂單飽滿。銅箔基板廠訂單能見度和交期仍在拉長，至少到今年第二季銅箔基板業的景氣都能保持較高水準，而溢價情況有機會能延續，上半年業績可望有不俗的表現。
分析師預計，從三大材料漲價原因、供需關係判斷，電子銅箔和環氧樹脂預期都會繼續保持漲價態勢，電子玻纖布價格在第三季會出現鬆動，整體來看銅箔基板成本壓力仍大。
