Arm 今 (31) 日舉辦 Vision Day，推出新品 v9 架構，IP 事業總裁 Rene Haas 表示，聯發科 (2454-TW) 已率先採用 Arm v9 架構，相關晶片今年就可問世，更看好在新品驅動下，未來 10 年，採用 Arm 架構的晶片將超過 3000 億顆。
Arm 台灣總裁曾志光表示，過去 30 年，有超過 1800 億顆晶片採用 Arm 架構，依目前速度來看，未來不管在手機、網通與雲端上，都將藉由 Arm 技術處理晶片，實現晶片強化運算、安全性的功效。
Arm 表示，為因應全球日漸增加的安全性、AI 需求，v9 架構以 v8 為基礎、為 10 年來首次推出的全新架構。
此外，Arm 指出，保護數據已成為現今科技面臨的挑戰，新品 v9 也搭載機密運算架構 (CCA)，可在硬體架構的安全環境中執行運算，協助保護程式碼與數據不被存取或修改，甚至特殊權限軟體也無法執行。
Arm v9 架構已獲得其他大廠支援，包括輝達 (NVDA-US)、MIH 聯盟、NXP、OPPO、台積電 (2330-TW) 等。
