白宮預定於當地下周一 (4 月 12 日) 舉行半導體虛擬高峰會，討論全球晶片短缺問題，邀請名單周五 (9 日) 出爐，包括台積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內 19 家企業高層預料將出席。
這場會議將由白宮經濟顧問狄斯 (Brian Deese)、國安顧問蘇利文 (Jake Sullivan) 以及美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 共同主持，受邀名單按英文字母順序排列如下：
- Alphabet(GOOGL-US)
- AT&T(T-US)
- Cummins(CMI-US)
- 戴爾 (DELL-US)
- 福特汽車 (F-US)
- 通用汽車 (GM-US)
- 格芯 (Global Foundries)
- 惠普 (HPQ-US)
- 英特爾 (INTC-US)
- 美敦力 (Medtronic)(MDT-US)
- 美光 (MU-US)
- Northrop Grumman
- 恩智浦 (NXP)
- PACCAR
- Piston Group
- 三星電子
- SkyWater Technology
- Stellantis(飛雅特克萊斯勒與 PSA 集團合併)
- 台積電 (TSM-US)(2330-TW)
晶片荒衝擊從汽車到醫療用品等產業，通用、福特被迫減產，同時拜登政府正在規劃全面檢視美國關鍵供應鏈，包括半導體、高容量電池、醫療供給品及稀土。
白宮發言人表示，這場會議中，與會人士也將討論拜登 2.3 兆美元基礎建設計畫，該計畫將撥款 500 億美元強化美國半導體業，幫助業者興建工廠並投資研發。
支持半導體業的計畫在美國國會獲得兩黨一致支持，希望藉此抗衡正在大舉投資晶片生產的中國，但有部分保守派人士主張，不該由聯邦政府補貼晶片製造。
