設備廠大量科技（3167-TW）受惠市場需求熱絡、客戶詢問度高，手中訂單能見度可看到兩季，產能利用率也達 100%，展望今年全年，目標挑戰超越 2018 年高峰期的 39.87 億元。
大量科技目前設備產品涵蓋 PCB 和半導體，其中 PCB 除了各式標準化的多軸鑽孔機、多軸成型機之外，帶有 CCD 深控系列的產品，是近年大量積極推廣的重點之一。
大量科技指出，產品規格不斷升級，精度越來越精準，尤其是要求固定公差，如車載電路板、金手指卡槽、光通訊模塊、Mini LED 背燈板等，由於零件越來越精密、線路越來越細，切角、開孔、鑽孔、小元件拼湊都必須要達到更高精準度，才能符合高頻高速的要求。
另外，5G 應用相關的伺服器用板、邊緣運算、HPC 等，訊號傳輸要求越來越高，因此大量看好產業逐漸成熟、高頻高速將應用漸漸普及，客戶未來採購 CCD 深控系列設備的需求也會越來越強烈。
半導體方面，除了檢查、量測設備陸續看到成效，CMP Pad 量測模組是今年重點之一，大量表示，大量科技開發的 CMP Pad 量測模組可在濕製程、研磨階段，做到即時的資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，同時，未來奈米級製程時，CMP 用量會越來越大，正積極以台灣第一線客戶為認證對象，預計第三季完成商品化驗證。
台商 PCB 廠擴產需求強勁，不僅 IC 載板三雄持續擴產，HDI 也在終端應用升級需求帶動下，大廠積極擴充，有助設備廠出貨維持暢旺。
大量科技受惠台系、陸廠設備投資帶動，營運逐步走出谷底，動能可望延續到今年上半年。
