昨日提到目前市場選股不僅看第 1 季財報優劣，也看第 2 季展望，特別是漲價概念；當中由於台股成交量能已經放大至 4000 多億，儘管有當沖，但與過去 2000 多億相比，等於多了近 2000 億的增量資金加持，自然電子與傳產都有機會。值得一提的是本波台積電於今年 1/21 日來到 679 元見高後，至今已經近 3 個月未再創高；整理的台積電釋放了資金動能給其他股票，這對於中小型股是好事，從先前的 IC 設計漲勢、到近日的原物料漲勢都與此有關，反倒是台積電一旦轉強，要提防資金是否出現由中小型股重返電子權值股的現象。
目前盤面續以漲價概念為主軸，MCU(微控制器) 及 MOSFET(金氧半場效電晶體) 受惠市場需求暢旺，第 2 季陸續調漲報價，本波股價維持強勢；而 MCU 與 MOSFET 能夠漲價，原因在於晶圓代工產能供不應求，反應的即是半導體產業市況熱度未減。半導體市況熱，4/14 日曾以半導體上游矽晶圓為例，談到隨著晶圓代工廠產能持續開出，加上車用及工控市場復甦，半導體產業對矽晶圓用量大幅提升，有外資報告表示這次矽晶圓供不應求的情況至 2022 年前恐難解，與矽晶圓相關的供應鏈，如中美晶、環球晶、合晶等可列入觀察。
如今受惠矽晶圓供給缺口逐步擴大，日前日本矽晶圓大廠 SUMCO 會長橋本真幸受訪時表示矽晶圓訂單明顯超過產能，自身及半導體廠客戶端均無庫存，讓矽晶圓接單價格趨勢持續向上。而近日摩根士丹利更發布產業報告指出，中國功率半導體加速自製化 (去美化)，2025 年自製率可望提高到 50~100%，後續對功率半導體所需的矽晶圓需求將大增，這對前述矽晶圓供應鏈有加分作用。至於看好全球經濟回溫，加上 5G、IoT、車用電子及電動車等新興應用需求強勁，銅價今年 2 月以來上漲逾 2 成，PCB 上游的銅箔加工費漲勢難止，銅箔的金居、榮科等都有買盤進駐，而同屬 PCB 上游的玻纖布，在供給吃緊下，4 月起電子級玻纖布價格普遍調漲 15% 以上，玻纖布的富喬、建榮、德宏等，近日股價也走揚。這一類股價尚未完全反應第 2 季漲價題材的電子股，是目前電子漲價概念的焦點。
昨日提醒由於原物料股的股價與月均線 (20MA) 的正乖離目前已拉大，容易出現洗盤，果然漲多的原物料股，除了散裝航運外，普遍出現拉回整理。對於一個操盤手而言，不僅要看懂原物料股的營運前景，也要懂得當股價與月均線的正乖離過大時，不要急著追擊，等待正乖離收斂後的加碼時機。要會選股也要會選時機，這才是一個操盤手的基本素養。
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