記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日召開法說，力成表示，今年資本支出預估維持往年水準、接近 150 億元；竹科三廠第四季將陸續裝機，而在中國西安的標準型 DRAM 封裝廠因應客戶需求，今年產能將進一步提升。
力成財務長曾炫章表示，今年第一季資本支出約新台幣 26 億元，預估今年資本支出將維持往年水準、接近 150 億元。
對於新廠進度，董事長蔡篤恭表示，竹科三廠無塵室已建置完成，但許多機器設備受疫情影響，裝機進度延後，第四季可望陸續開始裝機。
竹科三廠將以面板級扇出型封裝 (FOPLP)、以 TSV 製程技術的 CIS(CMOS 影像感測器) 為主力。蔡篤恭指出，目前 CIS 月產能可達 1000 片以上，處於少量認證階段，明年新廠加入後，會有 2 個新產品啟動。
另一方面，力成在中國西安與美光合資的標準型 DRAM 封裝廠，今年產能將持續提升。總經理呂肇祥表示，今年 DRAM 市況佳，客戶盼能支持其需求，第一階段產能已擴充 10%，第二階段將擴充 4-5%，預計第二季底到位。
