手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (28) 日召開法說會，首季繳出史上最強的成績單，每股賺進 16.21 元，執行長蔡力行更看好，在 5G 手機晶片全產品線成長帶動下，聯發科今年 5G 手機晶片市占率將達 45% 以上，今年營收增幅至少 40%，毛利率上看 46%，另外也調高股利配發率與加發四年總計超過 1000 億元的特別現金股利。《鉅亨網》整理出本次法說會十大重點，讓讀者一文看懂。
Q1 每股賺 16.21 元 直逼去年前 3 季總和
聯發科公布今年第一季財報，受惠全產品線需求強勁，加上產品組合優化、認列處分利益，毛利率、營益率與稅後淨利率三率三升，稅後純益 257.72 億元，季增 73.4%、年增 347%，每股稅後純益 16.21 元，創下歷史新高，且單季獲利逼近去年前三季總和 16.64 元。
聯發科第一季業外也進補，業外收益高達 88.78 億元，主要來自利息、股利及廈門星宸科技股權認列一次性利益。
Q2 營收季增 1 成起跳 續創歷史新高
聯發科指出，以美元對新台幣 1 比 28.2 元計算，第二季營收約 1188-1275 億元，季增 10-18%、年增 76-89%，毛利率達 43.5-46.5%，較前一季法說預期的區間 42-45% 明顯上調，主要受惠產品組合優化、晶片價格上漲。
今年營收增幅至少 40% 毛利率上看 46%
展望全年，蔡力行表示，公司較 3 個月前看到更強勁的成長動能，依據現今取得產能，今年營收年增幅至少 40%。毛利率方面，公司原先預估今年可維持約 43-44%，不過，受惠產品組合優化，銷售單價提升力道優於預期，上調毛利率目標至 44-46%，從低標 44% 推算，將創 7 年來新高。
卡位 2022 年晶圓代工產能
全球晶圓代工產能吃緊，蔡力行指出，聯發科與供應商緊密合作，已洽談 2022 年的產能，雖然供應商需考量其他 IC 設計客戶，但就目前取得狀況來看，可以說是做得不錯，也會盡力讓客戶滿意，預期 2022 年營收也會有不錯的成長，續創歷史新高。
四大產品線今明年穩健成長
聯發科四大產品線分別為手機、IOT 與電腦運算及 ASIC、智慧家居、PMIC (電源管理晶片)，預期今年 WiFi 6 規格升級潮將延續，其中，WiFi 6 產品占整體 WiFi 出貨比重將由去年 2-4%，大幅增至 15%，ASIC 受惠遊戲機需求熱銷，同樣穩健成長，交換器晶片與資料中心 AI 加速器的 ASIC 專案進展也順利。
在物聯網與電腦及客製化晶片方面，蔡力行表示，聯發科擁有完整的無線與有線通訊技術、ARM 架構 CPU 及高速資料傳輸的 Serdes IP，隨著越多創新聯網產品問世，聯發科將持續提升市占率，相信該產品線將成為未來主要成長動能之一。
PMIC 升格獨立部門 看好未來成長力道
值得注意的是，聯發科去年 11 月才透過子公司立錡取得英特爾 (INTC-US) 旗下 Enpirion 的 PMIC 產品線相關資產，進軍資料中心等高階應用，半年不到便將其事業獨立成新產品線，顯見對其重視程度。
聯發科表示，公司擁有完整且穩定可靠的 PMIC 解決方案，也廣泛被各產品線採用，不僅是可獨立成長的生意，也為整體營運帶來綜效，預期今年 PMIC 產品的營收將超過 10 億美元，且未來幾年的成長性將超越公司整體的成長。
今年 5G 手機晶片市占率將達 45% 以上
聯發科指出，全球主要品牌採用天璣 1200 意願高，已獲多款高階智慧型手機導入，推升公司 5G 市占率，也帶動手機營收攀升，第二季 5G 高階晶片出貨續旺，今年與未來市占可望不斷提升，同時將持續強化 5G 中階與主流市場的市占率，看好今年 5G 手機晶片市占率達 45% 以上，出貨數量將首度大於 4G，有助產品組合優化。
新款旗艦晶片最快年底放量出貨
在手機領域上，聯發科強調，不會缺席高階市場，將提供毫米波解決方案，拓展至旗艦智慧型手機領域，預計採用先進製程及高效能設計，新款旗艦晶片預計今年底、明年初放量出貨，且手機產品的成長性將優於其他產業。
安卓客戶導入 5G 晶片 美歐市場成長躍進
聯發科 5G 晶片在美、歐市場也有顯著進展，某國際安卓品牌客戶第二季初已在美國市場發表搭載聯發科晶片的 4G/5G 手機，加上其他既有機種，預期聯發科晶片今年在美、歐的手機出貨量，將有很好的增長。
擬配 37 元現金股利 未來 4 年加發逾千億
聯發科公布股利政策，預計今年每股擬配 37 元現金股利，為回饋長期股東，董事會也決議額外加發四年總計超過 1000 億元的特別現金股利，預計股東在 2021-2024 年的四個派息年度，每年除了 80-85% 配息率的經常性現金股利，將額外收到每股 16 元特別現金股利。
