封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會，營運長吳田玉指出，現今封裝產能緊張態勢，已從打線封裝蔓延至覆晶封裝、晶圓級封裝 (WLP) 等，且價格相當有利，法人預計，第二季營收季增近 1 成。
吳田玉指出，過去三年，由於各家擴充打線封裝的產能相對有限，目前整體產能仍供不應求，預期供需緊張態勢將持續今年一整年，甚至到明年，尤其目前不僅打線封裝供需失衡，周邊材料包括導線架、載板供應也相當吃緊。
日月光投控受惠封測市況大好，首季封測事業毛利率衝上 24.4%，也推升整體集團毛利率達 18.4%，創歷史新高，預計第二季封測事業受惠價格續揚、稼動率提升，毛利率還會再優上季，估達 25-26%，有助整體產品結構再優化，
EMS 事業方面，日月光投控預估，以美元計價，第二季生意量約與去年第三季相當，法人估約季減逾 2 成，在未來幾季則可顯著轉強，且受惠產品組合優化，EMS 事業今年毛利率可達 9%，營益率則可達 4%。
