美商務部向台積電求援 製造更多車用晶片

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週二 (4 日) 表示，美國商務部正在敦促晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 和其他台灣企業優先考慮滿足美國汽車製造商的需求，以在短期內緩解晶片短缺問題。

雷蒙多週二在美洲國家協會 (Council of the Americas) 上說，從長遠來看，需要增加投資才能在美國生產更多的半導體，而其他關鍵供應鏈也需要向盟國等重新委外生產。

雷蒙多表示：「我們正在努力尋找是否可以讓台灣人和台積電優先考慮美國汽車公司的晶片需求，因為涉及到美國很多就業崗位。」

全球晶片大缺貨，台積電及三星目前囊括了全球 70% 的晶圓代工業務，其中台積電市占率高達 54%。

英飛凌 - 賽普拉斯 (Infineon-Cypress) 、恩智浦 (NXP) 與瑞薩 (Renesas) 約占車用晶片市占近 80%，但這 3 家廠商全都委由台積電代工製造。

美國商務部長雷蒙多上月 20 日以國安危機來形容晶片荒，目前美國完全依賴中國和台灣生產半導體。

台積電積極協助車用電子客戶解決晶片供應面臨的挑戰，台積電董事長劉德音 CBS 受訪時提到，到今年 6 月底車用晶片荒問題將有所好轉。週二台積電 (TSM-US) 下跌 0.50% 至每股 115.36 美元。

拜登政府正打算大舉投資美國半導體產業，已在《國防授權法案》中，納入提昇晶片產的相關措施，以解決晶片短缺問題。

拜登推出的 2.25 兆美元基礎設施建設計畫中提案撥款 500 億美元，由美國國家科學基金會建立 1 個專門負責半導體生產等問題的部門，促進美國的半導體生產，幫助業者興建工廠並投資研發。

今年 3 月，英特爾宣布斥資 200 億美元在亞利桑那州 Ocotillo 園區建立兩家新的晶圓廠，預計 2024 年投產，新廠將有能力生產 7 奈米以上製程的晶片，據悉，高昂建廠成本可由美國政府的補助降低壓力。