三星加碼投資晶圓代工 2030年前將投資4.2兆元建置

南韓三星電子 (005930-KR) 週四 (13 日) 宣布，在不含記憶體代工生產領域，預計 2030 年前將投資 171 兆韓元 (約新台幣 4.2 兆元)，投資對象涵蓋研發與設備投資，較 2019 年 4 月時規劃的 2030 年投資計畫金額，高出了 38 兆韓元 (約新台幣 9400 億元)。

同時，三星也宣布，將在首爾近郊的主要半導體生產據點平澤工廠建設全新廠房，投資金額上看新台幣 5100 億元，預計 2022 年下半年展開營運，將用於先進半導體的代工生產及記憶體晶片生產。

三星也在同 (13) 日宣布，平澤工廠新廠房的部分投資，也包含在內。

平澤工廠的全新 P3 廠房已於去年 9 月展開整地工作，未來竣工後將使用極紫外光 (EUV) 微影技術，生產 5 奈米的先進半導體。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 已宣布，2022 年將生產 3 奈米製程，三星正在想辦法迎頭趕上。

三星在美國德州設有晶圓代工用的專用廠房，該公司也有擴張該工廠的計畫，用地取得正在進行當中，將考量接單狀況來評估何時著手新廠房工程。

南韓政府在 13 日當天公布援助政策、計畫 2030 年前要針對半導體公司提供 510 兆韓元的稅收優惠及政府支援，目標讓南韓成為「半導體強國」。

南韓總統文在寅於同日到三星平澤工廠巡視，三星刻意選在同日發布建設全新廠房的消息，錦上添花的意味濃厚。