晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 營業報告書出爐，力積電指出，在深耕晶圓代工業務多年後，已擺脫受標準型記憶體產業循環，導致營運大起大落的格局；抉著三座 12 时廠與二座 8 时廠的產能資源，積極掌握當前有利市場條件，進一步強化已恢復獲利的成長動能，面對數位革命浪潮，將活化記憶體技術，並透過 OpenFoundry 策略與客戶聚密合作。
力積電指出，去年全球實體經濟因疫情衝擊而大幅衰退，但在宅經濟和供應鏈重組帶動下，資訊電子產業仍展現強勁韌性。
在全球晶圓代工產能嚴重不足的大環境下，力積電去年公司特殊記憶體、面板驅動 IC、電源管理 IC、影像感測器等各類代工產品，迎來久違榮景，帶動公司營收與獲利大幅改善，顯現 2019 年整併 8 吋及 12 时代工產銷業務後，所產生的營運綜效。
力積電指出，抉著三座 12 时廠與二座 8 时廠的產能資源，公司積極掌握當前有利的市場條件，優化客戶結構、開發客製化代工技術，調升代工價格與提高產能利用率，進一步強化已恢復獲利的成長動能；並於去年 12 月登錄興櫃，順利重返資本市場，為今年股票申請上市與新廠擴建做好準備。
展望今年，力積電擬定重要經營目標包括利用記憶體與邏輯堆疊整合技術 (3D Interchip)，開發各式高效能、低功耗、高整合度產品代工平台；落實低功耗特殊記憶體應用，與 BSI 影像感測器、GaN/SiGe 功率元件等新品佈局；提升生產良率、產能利用率、營運效率，並及時依市場實況調整產銷以增加獲利。
此外，力積電今年也開展銅鑼 P5 廠專案計畫，並將完成股票上市申請程序。
力積電強調，在持續深耕晶圖代工業務多年後，已擺脫過去因標準型記憶體的產業循環，而導致大起大落的經營格局。面對新一輪數位革命的浪潮，半導體產品應用更加擴大，公司力求活化記憶體技術，並透過 OpenFoundry 策略與客戶聚密合作，逐步拓展至新興應用市場。
