CCL(銅箔基板) 聯茂 (6213-TW) 已向金管會送件辦理發行 5 萬張現增股，現增案暫訂每股 120 元溢價發行，預計募集 60 億元，將是台專業 CCL 廠歷年來最大規模市場籌資案。
聯茂現金增資案由福邦證券 (6026-TW) 主辦，主要用於償還銀行借款及充實營運資金，此現增案如按照規劃完成募集，加上聯茂 2020 年 4 月完成辦理現增籌資 33 億元，聯茂兩年來合計自市場籌資金額達 93 億元。
因應國際銅價大漲，聯茂大陸廠區為反映成本，4 月調高出貨產品報價；此外，因應終端市場多元需求，聯茂今年新增產能是擴充江西二期廠，最快上半年逐步開出並生產前段高階材料，新產能單月約新增 60 萬張，HDI 大廠健鼎 (3044-TW) 為聯茂重要客戶之一。
聯茂江西廠一、二期擴廠案完成後，董事會通過再進行第三期 8000 萬美元投資計畫，聯茂對江西廠的投資金額將一舉擴充到 1.6 億美元。
聯茂 2020 年第一季稅後純益為 6.42 億元，季減 17.35%，年成長 70.29%，創下歷年同期新高，每股純益為 1.93 元。
目前穩懋 (3105-TW) 為聯茂最大法人股東，持股逾 11%，董事長同為陳進財。
