鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 董事長徐文一表示，今年隨著 5G 服務陸續上線，帶動 SiP 商機擴大，加上 3D 感測以及光纖收發模組需求上升，公司有絕對的信心，能帶來亮眼表現。
訊芯目前共有五大產品線，營收以高速光纖收發模組營收為主，比重達 48%，生物辨識模組為 21%，SiP 與感測器約 18%，車用電子模組以及其他則分別為 11%、2%。
徐文一在營業報告書中指出，隨著互聯網應用持續成長與 5G 高速傳輸特性，數據傳輸規模大幅提升，帶動全球行動寬頻與雲端運算市場快速成長，光纖收發模組因可快速處理大量數據傳輸，需求逐年上升。
訊芯深耕高速光纖收發模組領域多年，生產技術從 10G 進展至今，已具有生產 400G 的高速光纖收發模組能力，預期 2021 年該產品將持續為公司帶來「大量的利益」。
徐文一也看好，大數據時代中，感測器作為數據搜集的前端工程，加上蘋果 (AAPL-US) 推出首支搭載 3D 感測模組的手機後，該領域逐步獲得重視，研調機構 Yole 預估，2019-2025 年 3D 感測市場將從 50 億美元擴大至 150 億美元，且 3D 感測對封裝技術相當要求，公司為該技術的先驅，今年仍是公司的重要產品。
此外，5G 建置及商用服務已是全球不可逆的趨勢，尤其 5G 因為多頻段特性需要支援高頻的 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，不僅帶動 PA 市場，也推動 RF 元件及射頻前端模組 (RF FEM) 技術出現革命性的改變，以公司布局的終端應用智慧型手機來看，5G 將是智慧型手機未來十年最大的成長動能。
徐文一認為，隨著更多 5G 手機上市、各項 5G 服務陸續上線及 5G 覆蓋率和硬體更加完善，將提升消費者換機意願，進而帶動手機銷量成長，且隨著 5G 應用擴大，對內部模組的集成技術需求更強，看好其趨勢對公司擅長的 SiP 技術，是一大商機。
展望今年，徐文一表示，全球經濟從疫情衝擊下逐漸復甦，公司布局的多元化產品皆與市場大勢息息相關，無論是高速光纖收發模組、生物辨識模組及 SiP 感測器等皆極具潛力，看好公司憑藉豐富的封測經驗及高良率的封裝技術，公司具有絕對的信心，能在未來一年帶來亮眼的表現。
