隨著 CMOS 影像感測器 (CIS) 需求日漸增長，全球前兩大業者 SONY、SAMSUNG 考量產能不足、資源分配，分別找上台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 合作，台灣因此成為 CIS 的生產重鎮，後段封測同欣電 (6271-TW)、采鈺 (6789-TE) 近年也積極擴產，迎接未來商機。
SONY、SAMSUNG 為 CIS 產業的兩大巨頭，2020 年市占率合計達 75%，其中，SONY 去年曾找上台積電包下 28 奈米產能，儘管後續受美國封殺華為影響，委外代工腳步放緩，但近來隨著電子產品需求強勁，CIS 需求激增，SONY 也將今年度的影像感測業務上修至 8700 億日圓，調幅達 6%。
近期更傳將與台積電合資設廠，僅管雙方並未直接回應傳聞，但 SONY 強調，將晶片委外代工，並取得穩定產能的策略，對維持競爭力非常重要，間接證實擴大委外代工，已是必然趨勢。
三星身為產業二哥，且本業家大業大，現今記憶體市況同樣大好，為考量資源分配，決定與聯電合作，同樣鎖定 28 奈米製程，用來生產高階 CIS 晶片。
據聯電年報顯示，28 奈米 HPC 製程客製化應用的影像信號處理器 (ISP) 已在去年量產，預計今年將導入更先進的高階產品，同時，三星也參與聯電千億元擴產計畫，成為八大主要客戶之一，雙方合作關係可望再延伸。
業界指出，隨著兩大 ODM 廠改採委外代工方式生產，台積電、聯電生產後的晶圓，若再送回自家工廠進行後段業務，包括彩色濾光膜 (Color Filter)、晶圓重組 (Wafer Reconstitution) 等，不僅增加成本、也拉長生產週期，運作模式不符生產效益。
因此，台積電、聯電為兩大 ODM 廠生產後的晶圓，勢必會交由台灣後段供應鏈，如采鈺、同欣電，從兩家宣示擴廠的決心來看，也不難看出 CIS 生產聚落成形的軌跡。
同欣電目前 CIS 後段封測產能已成全球第三大，僅次 SONY、SAMSUNG，也是委外代工市場最大，去年全球 CIS 出貨量約 70 億顆，同欣電就出貨 16 億顆，市占達 23%。
隨著 SONY、SAMSUNG 來台找供應夥伴，以及車用 CIS 領域需求激增，同欣電為因應後續增長需求，去年起開始興起八德新廠，預計明年第二季完成基礎建設，並陸續移入機台，最快第三季就可開始投產。
台積電旗下采鈺與同欣電為上下游關係，也在去年宣布擴建龍潭新廠，新產能預計明年底開出，不僅雙方量產時程接近，也為後續 ODM 委外代工，以及雙方大客戶 OmniVision 的需求埋下伏筆。
根據研調機構 IC Insights 最新報告指出，CIS 今年受惠手機多鏡頭化趨勢延續，加上汽車市場復甦，整體市場將重返成長，今年市場重返成長，總產值估約 228 億美元，年增高達 19%。
