據 TrendForce 研究顯示，受惠多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能去年起便供不應求，今年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季新高、達 227.5 億美元，季增 1%，其中，台積電 (2330-TW) 市占率進一步提升至 55%。
台積電今年第一季營收 129 億美元，季增 2%，穩居全球晶圓代工產業龍頭，主要營收貢獻來自超微、聯發科及高通訂單挹注 7 奈米營收，而 16/12 奈米則受聯發科 5G RF transceiver 及 Bitmain 礦機晶片需求強勁帶動，不過因大客戶蘋果進入淡季，使 5 奈米營收下滑。
三星第一季營收 41.1 億美元，季減 2%，由於德州奧斯汀 Line S2 於 2 月受暴風雪襲擊而斷電停工，4 月初才全數恢復生產，使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。
聯電 (2303-TW) 則在 PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及 WiFi SoC 等多項產品需求驅動下，除產能利用率維持滿載，出貨動能也相當強勁，在漲價效益帶動下，第一季營收季增 5%，達 16.8 億美元。
格芯第一季營收達 13 億美元，季減 16%，受其出售新加坡 8 吋晶圓廠 Fab3E 給世界先進影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的訂單，成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠。
中芯國際第一季營收 11 億美元，季增 12%，主要動能來自 Qualcomm、MPS 大幅投產 0.15/0.18um PMIC，及 40nm RF、MCU、WiFi 的強勁需求。
力積電 (6770-TE) 受惠 12 吋廠包括 Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產品投片持續挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達 3.9 億美元，季增 14%，市占排名第六。
世界先進 (5347-TW) 持續受惠於大尺寸 DDI、PMIC、及車用的復甦，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達 3.3 億美元、季增 7%，市占排名第八。
TrendForce 認為，第二季晶圓代工仍將處於供不應求，平均銷售單價也持續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高，估季增 1~3%。
