〈台北國際電腦展〉超微與台積電合作首推3D Chiplet應用 年底前可望量產

超微 (AMD-US) 總裁暨執行長蘇姿丰今 (1) 日在台北國際電腦展 COMPUTEX 2021 發表主題演講，蘇姿丰表示，超微將持續強化在個人電腦、伺服器、高效能運算、邊緣設備等領域發展，除推出新款 APU、GPU 產品外，也首度展示與台積電 (2330-TW) 合作的全新 3D chiplet(小晶片) 技術應用，預計年底前正式量產。

蘇姿丰表示，將與台積電加速推動 chiplet、封裝技術創新，並推出超微 3D chiplet 技術，採用混合鍵合 (hybrid bond) 技術，把 chiplet 架構與 3D 堆疊結合，可望提供比 2D chiplet 逾 200 倍互連密度，比現有 3D 封裝解決方案更高出超過 15 倍密度，預計最快今年底前生產相關產品。

超微應用領域也擴大，蘇姿丰指出，旗下採用 RDNA 2 架構的 Radeon RX 6000 系列 GPU，從去年以來需求就維持強勁，RDNA 2 架構應用也將擴大至汽車、手機領域，除了已導入 XBOX 遊戲機 PS5 外，包含特斯拉 (TSLA-US) 新款 model S、model X 車款，以及三星 Exynos 手機處理器，都將導入 RDNA 2 架構。

蘇姿丰進一步表示，超微持續提升產品效能應用，以 Zen 3 架構為例，相比前一代 Zen 2 整體效能提升約 19%，第 3 代 EPYC 伺服器產品也全面採用 Zen 3 架構，鎖定高效能運算、雲端、企業應用等；RDNA 2 架構也較前一代產品提升 65% 以上效能，新款 Radeon RX 6000M 系列顯卡同樣將全面升級採用 RDNA 2 架構。

此外，超微持續擴展 Ryzen 系列處理器，今也宣布推出兩款全新 Ryzen 5000G 系列桌上型 APU，包含 Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G 等，預計今年 8 月上市，鎖定商務、遊戲玩家應用。

蘇姿丰表示，超微在過去 40 年持續發展高效能運算，未來包含數位轉型、AI、超級運算、教育、工作等都將與高效能運算息息相關，將持續推進在個人電腦、超級電腦、伺服器、工作站、遊戲機、邊緣設備等應用發展。

蘇姿丰也認為，雖然疫情衝擊全球已逾 15 個月，但各國陸續接種疫苗，可望為經濟帶來正面效應。