面對與中國日益升溫的科技戰，美國參議院預計周二 (8 日) 批准規模約 2500 億美元的《美國創新與競爭法》(U.S. Innovation and Competition Act,USICA))。
上述法案預計將輕鬆在參議院獲得兩黨支持，內容包含授權約 1900 億美元於強化美國的技術研究，及批准額外 540 億美元於半導體和電信設備的生產和研究，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 此前表示，上述資金有望為美國興建 7-10 座半導體工廠。
該項法案必須獲得 60 位參議員支持，後續仍有待眾議院表決，批准後將送交拜登簽署立法。
全球晶片缺貨潮凸顯出全球供應鏈過度集中的問題，上述法案旨在強化美國製造商的實力，並吸引外國企業赴美投資設廠。
參議院多數黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 周一 (7 日) 表示，美國在基礎科學研究上的支出不到 GDP 的 1%，且不到中國的一半，這項法案將成為數個世代以來對科學研究和科技創新的最大一筆投資，帶領美國走向以未來產業領導世界的途徑。
