封裝材料通路商利機 (3444-TW) 今 (9) 日公布 5 月營收，達 1.07 億元，月增 2.87%，年增 43.75%。累計前 5 月營收 5 億元，年增 36.02%，利機表示，今年累計至 5 月的營收、獲利已超越去年上半年，預期今年上半年營運將再創高。
利機表示，5 月封測相關產品成長動能最強勁，月增 11%、年增 56%，其中，均熱片 (Heat Sink) 成長最顯著，年增高達 183%，持續刷新歷史新高，隨著人工智慧及 5G 等相關技術逐漸成熟，輕薄化散熱產品是未來重要的趨勢，預期均熱片需求將愈來愈強。
另一封測主力產品導線架，持續受惠封測廠打線封裝稼動率滿載，繼上月業績創新高後，5 月再締新猷，導線架業績年增 179%。
利機驅動 IC 相關 Emboss (COF Tape 包裝用纏繞捲盤) 及 Chip Tray(晶粒承載盤)，也受惠需求增加，較去年同期成長 201% 及 32%，以目前需求持續升溫且供不應求的狀況來看，驅動 IC 相關產品線全年可望維持高檔。
利機原訂 6 月 16 日舉行股東會，因配合金管會公告停止召開股東會規定，實體股東會擬延至 8 月召開，僅管股東會延後召開，但配息發放日程不延後，依照往年日程，預計 8 月中下旬發放，不影響股東權益，董事會已通過配發每股現金股利 1.8 元，配發金額維持去年高點，配發率達 7 成。
