MCU 廠笙泉 (3122-TW) 今 (15) 日公告，董事會決議通過發行國內第一次有擔保轉換公司債，發行總額上限為 2 億元，主要用途為購料；由於 8 吋晶圓代工、後段封測產能吃緊，各家 IC 設計為搶料，多採取預付款方式鞏固產能。
笙泉近來受惠感測儀錶、照明與顯示、電源需求強勁，營收節節攀升，5 月營收達 0.6 億元，月增 6.14%，年增 32.6%，已連兩個月創下歷史新高，累計前 5 月營收 2.53 億元，年增 48.29%。
笙泉指出，32 位元 CM0 MCU 產品線自 2019 年推出後，受到客戶肯定，去年已開始接單生產，今年接單量也有數倍的成長，且去年開發的 CM0 電競新品將在今年推出，可望進一步擴充電腦周邊產品線，再搭配 USB 應用，導入更多高附加價值的應用裝置。
展望全年，笙泉表示，公司今年將聚焦 8051 MCU 與 CM0 產品，淡出原先的 6502 MCU 產品線，預期今年 8051 MCU 銷售量將達 9871.4 萬顆，年增 31.83%，6502 MCU 則約 1055.7 萬顆，年減 47.55%。
