晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (19) 日公告，發行今年度第 3 期無擔保普通公司債，發行總額為新台幣 197 億元，將用於新建擴建廠房設備。
台積電今日公告，已完成今年度第 3 期無擔保普通公司債定價，甲類發行年限為 5 年期，固定年利率 0.52%，發行金額為新台幣 69 億元；乙類發行期限為 7 年期，固定年利率 0.58%，發行金額為新台幣 79 億元；丙類發行期限為 10 年期，固定年利率 0.65%，發行金額為新台幣 49 億元。
台積電今年 2 月 9 日的董事會，核准在總額度不超過 89 億美元內，在國內外市場發債，並為海外子公司 TSMC Global 募集無擔保美金公司債提供保證，以支應產能擴充及 / 或污染防治相關支出資金需求，並分別於今年 3 月、4 月完成第 1、2 期無擔保普通公司債定價。
台積電為因應市場需求，上調今年資本支出至 300 億美元，較去年大增 74%，且未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。
台積電南科晶圓十八廠前三期廠房已量產 5 奈米，第四期正施工中，十八廠第五到八期是 3 奈米生產基地，也在準備中；先進封裝生產基地也正興建中。
為提高 3 奈米與 2 奈米開發與生產效率，台積電以晶圓十二廠第八期、第九期做為研發中心，其中第八期正在興建中，將於今年完工；至於美國亞利桑那州 5 奈米廠，也已動工興建第一期。
