因應新建擴廠需求 台積電再發197億元公司債
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (19) 日公告,發行今年度第 3 期無擔保普通公司債,發行總額為新台幣 197 億元,將用於新建擴建廠房設備。
台積電今日公告,已完成今年度第 3 期無擔保普通公司債定價,甲類發行年限為 5 年期,固定年利率 0.52%,發行金額為新台幣 69 億元;乙類發行期限為 7 年期,固定年利率 0.58%,發行金額為新台幣 79 億元;丙類發行期限為 10 年期,固定年利率 0.65%,發行金額為新台幣 49 億元。
台積電今年 2 月 9 日的董事會,核准在總額度不超過 89 億美元內,在國內外市場發債,並為海外子公司 TSMC Global 募集無擔保美金公司債提供保證,以支應產能擴充及 / 或污染防治相關支出資金需求,並分別於今年 3 月、4 月完成第 1、2 期無擔保普通公司債定價。
台積電為因應市場需求,上調今年資本支出至 300 億美元,較去年大增 74%,且未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。
台積電南科晶圓十八廠前三期廠房已量產 5 奈米,第四期正施工中,十八廠第五到八期是 3 奈米生產基地,也在準備中;先進封裝生產基地也正興建中。
為提高 3 奈米與 2 奈米開發與生產效率,台積電以晶圓十二廠第八期、第九期做為研發中心,其中第八期正在興建中,將於今年完工;至於美國亞利桑那州 5 奈米廠,也已動工興建第一期。