日經 (Nikkei) 周六 (19 日) 報導，日本車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子預計，今年 3 月因大火停擺的那珂廠將於 6 月底前恢復全部產能，為汽車業晶片短缺帶來及時雨。
瑞薩主要生產車用 MCU 的日本茨城那珂廠於 3 月 19 日發生大火後關閉。知情人士表示，自 4 月 17 日分階段重啟以來，該廠產能已恢復到 95% 以上，但還需要進一步調整才能回到災前的產能。
瑞薩工廠火災以及美國德州停電等事件，加劇去年底爆發的全球晶片短缺，並阻礙許多產業發展，汽車業首當其衝。製造一輛汽車需要大約 1400 個半導體。
火災發生後，瑞薩更換許多設備，由於晶片製造講求高精準度，以確保穩定的產出品質，花在設備校正上的時間延遲工廠的復工。那珂廠原定預計 4 月底前恢復 50% 產能，並在 5 月底前將產能拉到滿載，不過最後實際上只恢復 88% 的產能。
整體而言，瑞薩墊子很大程度上仍按計劃自火災中逐漸恢復。但汽車業短缺現象是否能進一步緩解，將取決於瑞薩出貨速度何時恢復至災前水平，若瑞薩能盡可能減少交貨延遲，可以彌補後半段生產過程損失的時間。
美國顧問公司 AlixPartners 預測，晶片短缺導致 2021 年汽車產量減少約 390 萬輛，汽車業者收入將因此減少 1100 億美元。
晶片荒除了影響汽車業，顯示晶片短缺也使幾款新電視發布日期延後， GPS 系統也短缺，日本顯示器 (JDI) 預計全年銷售額將減少約 300 億日圓 (約合 2.72 億美元)。
為了避免受到短缺影響，許多製造商爭先恐後確保供應，或耗盡現有庫存，導致交期延長，以及未來 4 個月或更長時間的交貨合約激增。
波士頓顧問集團駐東京總經理 Yuichi Koshiba 表示：「各種半導體都供不應求，短缺將持續一、兩年。晶片製造商的產能可能需要在一段時間內持續滿載，這使得瑞薩產線恢復的消息變得至關重要。」
